Huawei Ascend 960: el doble de potencia y chips de IA sin litografía occidental
Huawei ha acelerado el lanzamiento de su nuevo chip de inteligencia artificial Ascend 960, adelantándolo nueve meses respecto al calendario original. El modelo 960DT llegará en el primer trimestre de 2027 y el 960PR en el tercero, según confirma Huawei Central. El movimiento responde directamente a las restricciones de exportación estadounidenses y replantea quién puede fabricar chips de IA competitivos sin acceso a la maquinaria más avanzada del mundo.
El chip
El Ascend 960 duplica el rendimiento de cómputo respecto a su predecesor, con 2 PFLOPS en precisión FP8 y 4 PFLOPS en FP4. Incluye 288 GB de memoria HBM y un ancho de banda de 9,6 TB/s. Estas cifras están pensadas para cargas de trabajo de inferencia masiva en centros de datos, no para uso en dispositivos de consumo.
La base técnica es la llamada Ley de Escalado Tau (Tau Scaling Law), que Huawei presentó en mayo de 2026. La idea es extraer el máximo rendimiento de la arquitectura de semiconductores existente sin depender de los escáneres EUV de ASML, cuya exportación a China está bloqueada. La compañía asegura que con esta técnica —denominada LogicFolding— alcanzará una densidad de transistores equivalente a 1,4 nm en 2031, sin litografía de última generación. Es una afirmación arquitectónica, no una promesa de proceso físico, y analistas como los de GTOAI Substack advierten que se trata más de un reposicionamiento estratégico que de un avance físico real.
La hoja de ruta
El presidente rotatorio Wang Tao ha confirmado un ciclo de lanzamientos anuales: Ascend 960 en 2027, Ascend 970 en 2028 y Ascend 980 en 2029. El objetivo declarado es reducir la distancia con Nvidia en tres años. El reto es considerable: según estimaciones citadas por Analytics Insight, los chips H100/H200 de Nvidia podrían seguir siendo unas 17 veces más potentes que el Ascend 960 en el segundo semestre de 2027, en parte por los problemas de rendimiento de fabricación en SMIC.
Para aplicaciones a escala de centro de datos, Huawei presentó en la conferencia Connect 2026 el clúster SuperPoD, que agrupa 15.488 chips. También mostró un supernodo de 4.096 tarjetas con 8 EFLOPS de potencia en FP8, 1 PB de memoria HBM y un consumo 550 kW inferior al de configuraciones equivalentes anteriores, según KuCoin News.
¿Qué significa esto en España?
El Ascend 960 no llegará a PcComponentes, MediaMarkt ni El Corte Inglés. Su canal de distribución es exclusivamente B2B a través de proveedores cloud como Huawei Cloud o Alibaba Cloud. Los clientes principales son compañías chinas como DeepSeek, Baidu y Alibaba, que no pueden acceder a chips Nvidia por las sanciones estadounidenses.
En España y en el mercado hispanohablante en general, la relevancia es indirecta pero real: si Huawei logra que su arquitectura Tau sea viable a escala, los centros de datos que operen en mercados donde Nvidia está restringida —o resulte demasiado cara— tendrán una alternativa funcional. Por ahora, ni la CNMC ni la AEPD han emitido valoraciones sobre el uso de infraestructura de chips Huawei en entornos cloud con datos europeos.