Samsung presenta la memoria zHBM y V-NAND de 400 capas para la IA del futuro
Samsung acaba de mostrar la memoria que quiere poner dentro de los servidores de inteligencia artificial del futuro, y las cifras son llamativas: su nueva arquitectura zHBM promete un rendimiento ocho veces superior al estándar HBM5, diez veces más densidad y el triple de eficiencia energética. Lo presentó en la conferencia Future of Memory and Storage (FMS) 2026, donde también desveló un prototipo de V-NAND con más de 400 capas. La pregunta relevante es cuándo llegará algo de esto al mercado real.
La apuesta vertical
La clave de zHBM es colocar la memoria directamente encima del chip acelerador de IA, en lugar de situarla a su lado sobre una base común. Eso acorta drásticamente la distancia que recorre la señal y, según los ingenieros de Samsung Newsroom, reduce la resistencia térmica en un 50%, algo crítico en sistemas que consumen cientos de vatios. La compañía es transparente en un punto importante: estas cifras son proyecciones teóricas del concepto, no resultados de pruebas en hardware real.
En paralelo, el prototipo V10 Bonding V-NAND supera las 400 capas mediante una técnica que fabrica por separado el array de celdas y la lógica de control, y después los une. El resultado es un aumento de densidad del 58 % respecto a la generación V9, según confirma StorageReview. También se mencionó el concepto zNAND-O, orientado a sistemas de IA en el borde de la red donde la latencia mínima es prioritaria.
Qué hay disponible ahora
Entre los anuncios más concretos destacan los SSD empresariales PM1763 y BM1773, ya en producción desde julio de 2026, y la memoria LPDDR5X-PIM, la primera solución LPDDR del sector con capacidad de procesamiento integrado en el propio chip. Esto permite que parte del cómputo ocurra dentro de la memoria, aliviando al procesador principal en dispositivos de IA en el edge.
El contexto competitivo
Samsung está recuperando terreno tras un periodo en que SK Hynix le adelantó en memoria HBM para IA. La producción masiva de HBM4 arrancó en febrero de 2026 y las muestras de HBM4E comenzaron a enviarse en mayo. Sin embargo, para operadores como Telefónica o Indra, no hay confirmación de suministro directo ni acuerdos anunciados en España. SK Hynix y Micron ofrecen alternativas activas en el mercado. Los conceptos más ambiciosos —zHBM y zNAND-O— no tienen fechas de producción, y la compatibilidad con aceleradores de NVIDIA o AMD no ha sido validada por terceros, según Seoul Economic Daily. Por ahora, Samsung enseña músculo tecnológico; el mercado español tendrá que esperar a ver cuándo se traduce en producto disponible.