Samsung lanza las primeras muestras de HBM4E de 12 capas con 3,6 TB/s
Samsung ha comenzado a enviar las primeras muestras del mundo de memoria HBM4E de 12 capas a sus clientes principales, según anunció la compañía el 29 de mayo de 2026. El nuevo estándar ofrece un ancho de banda de 3,6 TB/s por pila y una capacidad de 48 GB, un 30% más que la generación anterior. La fecha importa: SK Hynix, líder del mercado con el 57% de cuota, no tiene previsto entregar sus propias muestras de HBM4E hasta la segunda mitad de 2026, con producción masiva orientada a 2027.
El salto técnico
La HBM4E alcanza una velocidad de transferencia estable de 14 Gbps por pin, con posibilidad de escalar hasta 16 Gbps. Samsung también ha mejorado la eficiencia energética un 16% y ha reducido la resistencia térmica un 14% respecto a la generación anterior, dos avances críticos cuando se apilan 12 capas de memoria en un espacio diminuto. El calor y el consumo eléctrico son los principales cuellos de botella en los centros de datos modernos, y estas mejoras tienen un impacto directo en los costes operativos. La memoria cumple además con los estándares de JEDEC, el organismo internacional que regula las especificaciones de semiconductores.
En el futuro, Samsung prevé ampliar la gama con variantes de 32 GB y 64 GB para adaptarse a distintos tipos de acelerador gráfico.
Lo que significa para España
España no fabrica memoria HBM. Los centros de datos en Madrid y Barcelona —en plena expansión para atender la demanda de servicios en la nube e inteligencia artificial— dependen íntegramente de importaciones de Asia, donde Samsung y SK Hynix controlan conjuntamente cerca del 79% del mercado global, según TradingKey. La demanda europea de HBM crece más de un 25% anual y se espera que siga así hasta 2031, pero sin producción local esa dependencia no tiene solución a corto plazo.
La industria del automóvil también está en juego: marcas con plantas en España como Renault y Stellantis necesitan memoria HBM para sus sistemas avanzados de conducción asistida (ADAS) e integración de IA. La escasez de muestras HBM4E antes del segundo semestre de 2026 podría retrasar la integración en plataformas de vehículos de 2026 y 2027.
¿Qué viene después?
Samsung ya lleva desde febrero de 2026 en producción masiva de HBM4 estándar, y ahora acelera con la variante E antes de que los grandes clientes —Nvidia, AMD y Google figuran como receptores iniciales de muestras, según el comunicado oficial de Samsung— cierren los diseños para sus próximas plataformas. Ganar esa carrera significa asegurarse contratos por miles de millones de dólares durante los próximos dos años. La producción masiva de HBM4E comenzará en función de los calendarios de cada cliente, sin una fecha concreta anunciada todavía.