Ahora no solo TSMC: Intel ha comenzado la producción de la nueva generación de procesadores Panther Lake en su propio proceso tecnológico de 2 nm 18A
Intel ha presentado oficialmente la arquitectura de los futuros procesadores Core Ultra Series 3, con el nombre en clave Panther Lake. Estos son los primeros chips creados en el nuevo proceso tecnológico de 2 nm 18A de Intel, que combina las avanzadas tecnologías RibbonFET (un nuevo tipo de transistores) y un nuevo suministro de energía desde la base PowerVia. Sobre estos cambios en la producción habló el ex-CEO Pat Gelsinger como un renacimiento de Intel, pero la junta directiva no le permitió ver estos cambios. La producción comenzará en la fábrica Fab 52 en Arizona.
Los procesadores Panther Lake están orientados a dispositivos portátiles: laptops y consolas de juegos. La arquitectura se basa en un diseño multi-chiplet con configuración flexible, así como se ha implementado en todas las últimas generaciones de procesadores Intel y está disponible en 3 configuraciones. Su rendimiento de procesamiento será muy similar, ya que todos tienen un chiplet con 4 núcleos de rendimiento. En cambio, las configuraciones más avanzadas tendrán una eficiencia energética significativamente mejor, ya que tienen más núcleos energéticamente eficientes, además de núcleos LPE. Los núcleos LPE son los más energéticamente eficientes, ubicados no en el chiplet del procesador, sino en el hub central. En cargas ligeras, el procesador puede desactivar completamente el chip de procesamiento más voraz y operar en núcleos LPE, mostrando una autonomía comparable a la de los procesadores móviles ARM. Intel afirma que gracias a la decodificación de hardware, los núcleos LPE pueden realizar decodificación de video de alta definición o navegación web.
Características Clave del Panther Lake
- Un total de 8 o 16 núcleos (combinación de 4 núcleos P de rendimiento Cougar Cove, 4-8 núcleos E de eficiencia energética Darkmount y 4 núcleos LPE)
- Gráfica: hasta 12 núcleos Intel Xe3 (nueva generación de GPU Arc con generador de múltiples cuadros)
- NPU 5: acelerador para tareas de inteligencia artificial hasta 180 TOPS
- Procesador de imágenes IPU 7.5
- Memoria: hasta 96 GB LPDDR5X hasta 9600MT/s o DDR5 SO-DIMM hasta 7200MT/s
- Conectividad: hasta 12 líneas PCIe Gen 4/5, Wi-Fi 7, Bluetooth 6, Thunderbolt 4
La producción en masa comenzará a finales de 2025, y se espera que aparezca en dispositivos listos en enero de 2026.
Paralelamente, Intel anunció procesadores de servidor Xeon 6+ con la arquitectura Clearwater Forest, que tendrán hasta 288 núcleos E, +17% IPC, mejor densidad, eficiencia energética y rendimiento. Se espera su lanzamiento en la primera mitad de 2026, y se anunciará una fecha concreta más adelante.
Sobre Fab 52: Es la quinta fábrica de alta producción de Intel, ubicada en Ocotillo (Arizona). Es parte de una estrategia de expansión de producción a gran escala en EE. UU.