TSMC construirá un centro tecnológico en Alemania para desarrollar nuevos chips y una planta de fabricación de chips
TSMC de Taiwán, el mayor fabricante de semiconductores del mundo, está ampliando su cooperación con socios europeos y ha anunciado el lanzamiento de dos proyectos a gran escala que ayudarán a impulsar los esfuerzos conjuntos en el desarrollo de las últimas tecnologías.
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El presidente de TSMC Europa, Paul de Bot, dijo que un nuevo centro abrirá en Múnich, Alemania, en el tercer trimestre de este año para ayudar a los clientes europeos a diseñar chips de alto rendimiento y eficiencia energética para aplicaciones automotrices, IoT (Internet de las Cosas), automatización industrial e inteligencia artificial.
TSMC también trabajará con Infineon, NXP y Bosch para construir una planta de fabricación de chips de 10.000 millones de euros en Dresde, Alemania, que será la primera instalación de fabricación de TSMC en Europa y ayudará a los europeos a cerrar la brecha con EE. UU. y China en esta industria impulsada por la tecnología.
La planta será gestionada a través de una empresa conjunta, European Semiconductor Manufacturing Co (ESMC), y utilizará tecnología anteriormente no disponible en Europa para producir chips avanzados.
Fuente: Reuters
