Hyundai Mobis inicia la producción en serie de chips para automóviles
Hyundai Mobis está ultimando el desarrollo de sus propios semiconductores para automóviles y se prepara para producirlos en serie a partir del primer semestre de este año.
Esto es lo que sabemos
Hyundai Mobis considera que los semiconductores de automoción son una tecnología clave para el futuro de la movilidad y se ha dedicado a la I+D en este campo. La empresa ha anunciado oficialmente que ha completado la I+D, el desarrollo y las pruebas de fiabilidad de semiconductores para componentes clave de automoción: electrificación, electrónica e iluminación. La producción de estos chips se subcontratará a Samsung Electronics. El proyecto en sí fue posible después de que Hyundai Mobis comprara Hyundai Autron en 2020.
Este año, Hyundai Mobis planea empezar a producir un chip de integración de energía que integre funciones de gestión de energía de vehículos eléctricos y un módulo de control de lámparas.
Perspectivas
En un coche de producción moderno se utilizan hasta 3.000 chips, y esta cifra no hará más que crecer. IDC calcula que el mercado mundial de semiconductores de automoción pasará de 41.200 millones de dólares en 2020 a 88.300 millones en 2027, con una tasa de crecimiento anual compuesto de alrededor del 12%.
Hyundai Mobis se centra en dos áreas:
- Elementos de potencia - contribuyen a la autonomía y el rendimiento del vehículo eléctrico;
- Elementos de sistema: realizan diversas funciones, como la alimentación del vehículo, la comunicación, los sensores y la conexión en red.
La empresa planea construir una línea completa de sistemas de propulsión de vehículos eléctricos, desde semiconductores de potencia hasta módulos de potencia, inversores, motores y sistemas de alimentación. Según su estrategia a medio y largo plazo, iniciará la producción en serie de componentes Si-IGBT en 2026. Y en 2028 y 2029, Hyundai Mobis pretende iniciar la producción en masa de módulos de gestión de baterías de nueva generación y semiconductores de potencia basados en carburo de silicio (SiC-MOSFET).
Además, Hyundai Mobis abrirá un centro de investigación en Silicon Valley (EE.UU.) en el segundo semestre de 2024 para desarrollar nuevos chips destinados a los mercados nacional e internacional.
Fuente: Businesskorea
